理由1(上屆情況):
作為全新升級的世界半導體大會，展覽面積達15000平方米，致力于打造覆蓋半導體全產業鏈，匯聚半導體設計集群、半導體封測集群、半導體制造集群、半導體應用集群以及高峰論壇、創新峰會、集成電路創新成功之道-臺積電專場等數十場論壇活動的科技盛會，為產業賦能。

理由2(展會說明):
作為集成電路行業內一次世界級的高規格專業盛會，各大芯片巨頭將同臺競技，展示集成電路行業里的前沿趨勢與最新技術，為我們帶來一場科技分享盛宴。

理由3(展會展望):
“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。